電子製造，工作狂人

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發表一些與電子產品製造業、設計相關的文章，內容包括SMT、HotBar、PCB、焊錫、塑膠射出、瓦楞包裝紙箱、Rubber keypad…等的相關製程、設備介紹，還有一些與工程相關的信賴度試驗方法。

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• 製程能力介紹 ─ Cpk之製程能力解釋 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

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• 問題分析與對策解決 8D report | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

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• 何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金？ | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

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• 迴流焊的溫度曲線 Reflow Profile | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

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• PCB名詞解釋：通孔、盲孔、埋孔 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

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• 常見焊錫缺點中英對照 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

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• 介紹NPI(New Product Introduction)在公司的角色與職責 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)

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• Moisture Sensitivity Levels (MSL)濕度敏感等級解說 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)#more-303

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• IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)#more-306

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